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YAMAHA雅马哈YRM20贴片机

雅马哈YAMAHA贴片机YRM20贴片机基本参数:贴装速度 115,000CPH,贴装精度,本公司最佳条件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0,最多128种= 32×4(8毫米带式给料机转换)......
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产品介绍

雅马哈YAMAHA贴片机YRM20贴片机基本参数:

  高速旋转头 泛用直列式头部
(每个贴装头)吸嘴数量 18 10
适用元件尺寸 0201 – 12 x 12 高度    6.5 mm  0201 – W 55 mm x L 100          高度 15 mm     
贴装速度 115,000CPH 98,000CPH
贴装精度 本公司最佳条件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0
可安装供料器数量 最多128种= 32×4(8毫米带式给料机转换)
基板尺寸 传送一张基板时:
L 810 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
传送两张基板时:
(L 380 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
电源规格 三相  AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供给气源 0.45 MPa or more, clean and dry state
外形尺寸
(灯塔不算)
L 1,374 x W 1,948 x H 1,445 mm
主体重量 2,250kg

雅马哈YAMAHA贴片机YRM20
YRM20贴片机基本参数
雅马哈YRM20贴片机基本参数
2020年1月10日-雅马哈贴片机,新的YRM20表面贴片机*将于2021年4月上市。

这款高效优质模块化雅马哈贴片机构建在全新的下一代平台上,体现了工厂的智能化,采用了两种贴装头类型:新开发的高速多用途旋转(rm)贴装头,与新的高速进料器相结合,可提供世界一流的贴装性能(在最佳条件下)* 115,000CPH ,以及通过新设计的在线(HM)贴装头实现的1头解决方案,将高速和高多功能性相结合。
贴装精度高达25 μm(Cpk≥1.0),支持0201 (0.25×0.125mm)尺寸的微芯片元件安装。此外,新开发的输送机可以处理最大510毫米的纸板宽度,优化的布局提高了传送速度,并大大减少了更换PCB板所需的时间。采用从高级模块化σ系列继承而来的超速传动,实现了高效生产,减少了前后桌干扰时的头部进入限制,并提高了生产率。
此外,操作屏幕上的图形用户界面(GUI)已经更新,使直观的操作变得容易。雅马哈汽车将在第34届日本国际电子产品展览会上展示新的YAMAHA贴片机YRM20,展示电子制造和表面安装技术。该活动将于1月15日至17日在东京大景观(东京古寺)举行。
表面贴装机:设计用于将各种电气元件贴装到印刷电路板上的生产设备,然后将这些元件集成到电子产品中。

 

雅马哈YAMAHA贴片机YRM20市场背景和产品概述

   近年来,对于消费电子产品、个人计算机和移动电话等各种产品来说,小型化、高密度、高功能性和多样化以及缩短的产品周期日益加快。因此,生产场所需要灵活性和效率来适应生产设施所需的创新、变革和升级。随着劳动力短缺和人员支出的加剧,生产率的提高、运营率的提高以及通过机器人、人工智能和物联网实现工厂自动化来降低劳动力需求的做法得到了推广。
   雅马哈汽车公司开发了全新一代贴片机平台,以应对未来自动化发展带来的日益增长的数据流量,并满足高速、大容量通信时代加速数据共享的要求。此外,我们采取了一种方法,使用完全不同的头部机构来开发YRM20,一种新的、优质的、高效的模块。该机器结合了两种独特的技术,都代表了传统雅马哈电机技术、旋转头西格玛系列和直列式头部聚焦YSM的最佳技术,实现了单头解决方案,无需更换头部即可处理从超小型芯片组件到大型组件的一切。
   我们充分利用我们的优势,通过一系列完整的安装设备,如表面贴装机,分配器,和检查设备。这些都是基于高效的安装过程生产率,以期与其他设备,特别是在安装线。我们正在推广智能工厂,这是一个可以全面实现的系统。


雅马哈YAMAHA贴片机YRM20产品特点

体现智能工厂的新一代新平台

YRM20使用新的机器控制系统,准备好应对生产现场数据速度和容量要求不断提高的新时代。我们新的快速和强大的应用软件与外围系统和软件无缝、安全、无浪费地交互。新机器采用了我们的UP创造的独特而有效的设计!(独一无二且久经考验的)SMT(表面贴装技术)业务理念。

一机双头装置,将旋转头与多用途直列式头相结合,实现世界领先的生产率速度——结合西格玛技术的下一代高速旋转头

专为下一代平台定制的新开发的旋转头与耐用的新型高速进料器配合使用,提高了胶带进料速度,实现了高达115,000 CPH的卓越生产率。

直列式磁悬浮头提供了高速和惊人的多功能性

新的伺服系统和不断发展的在线磁头的结合实现了98,000 CPH的极快速度(在雅马哈实验室的最佳条件下)。根据单头解决方案的概念定制,该机器可以在一个快速的多功能贴装中处理超小型组件、大型组件以及介于两者之间的所有组件。

微型芯片的高精度、高质量贴装

X光束的新设计减少了25 μm(Cpk≥1.0)高精度安装的热变形。这使得机器能够处理0201大小的微型芯片组件。可安装的部件尺寸范围从0201到12×12毫米(对于RM头)和55×100毫米(对于HM头)。
机器的新组件识别摄像头可在线图像和区域图像之间切换,实现灵活、快速、高质量的识别。此外,新的内径连接喷嘴通过更轻的尖端滑块提供高速、精准贴装。维护也比以往更有效,因为吸嘴与自动吸嘴更换器一起工作。

生产速度更快

最大可以贴装510mm的电路板宽度,具有优化的布局和更快的运输速度,大大缩短了印刷电路板的更换时间,提高了有效的生产节拍。该机器还采用超速传动,采用西格玛技术进行高效生产。当前后平台干扰时,减少头部进入限制进一步提高了实际生产率。

通过新设计的应用程序,以改进的可控性和可视性操作屏幕图形用户界面

新的用户界面具有先进的设计和易于阅读的布局,支持直观的用户控制。新的操作员模式使用户只能操作必要的控制,增强了生产现场的可控性。此外,由于新的视觉系统和界面,为具有复杂形状的组件创建零件数据所需的时间大大减少。