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SMT生产设备上机流程
浏览: 发布日期:2020-12-10
一、SMT产线
1、SMT物料员必须以工程部下达的BOM文件为基准,根据仓库的发料单核对实际物料的数量,必须确保此批生产需求的物料数量足够。另外生产完的余料应当及时清点退回仓库。
2、计划上线前SMT拉长必须认真阅览《生产制作工艺流程说明》,严格遵循《生产制作工艺流程说明》的生产要求。
3、SMT拉长在物料领出前应该根据《生产指令单》提前计划好相应生产上线前的准备,以及核对钢网与机器程序。
4、此板上机流程:双面板
5、锡膏印刷机印刷锡膏前:锡膏需提前1:30-2小时解冻,锡膏搅拌机搅拌5分钟。印刷员必须对每片PCB仔细检查后方可印刷锡膏流入下一工序。(注意:PCB印刷锡膏→贴片→炉前QC→过回流焊的整个过程,锡膏存放的时间不能超过3小时。)
6、SMT操作员根据工程部下达的BOM文件和相关资料进行编程、上料。上料完成后需品质部核对机器站位物料和BOM要求是否对应一致,确保上料无误。
7、SMT操作员应认真自行随机抽查机贴物料是否符合贴装要求。拉长及IPQC随时抽查监督。
二、SMT线IPQC:
1、IPQC必须以工程部下达的BOM文件为基准,认真、仔细核对首检板与BOM资料的型号规格、对应焊盘位号是否一致;
2、针对有异常问题的首检板需判断异常问题的原因并及时向产线和工程部提出改善对策、工程工艺文件修改及重点问题备注以便为后期生产标准.
3、炉前QC根据实际不良问题反映给拉长及IPQC以便问题及时得到改进。
  SMT无铅工艺回流焊过炉炉温参考数据: 链条速度:A面(65)㎝/Min  B面(70)㎝/Min
A面  序号 1温区 2温区 3温区 4温区 5温区 6温区 7温区 8温区
上温区℃: 150 180 185 195 217 257 268 230
下温区℃: 150 180 185 195 217 257 268 230
B面  序号 1温区 2温区 3温区 4温区 5温区 6温区 7温区 8温区
上温区℃: 150 175 180 185 208 245 257 225
下温区℃: 150 175 180 185 208 245 257 225
4、SMT拉长,IPQC要随时对炉后PCBA抽检,有BGA的板子必须重点检查过炉后的上锡效果和IC与其它元件上锡的程度是否良好。
5、炉后QC在检验当中如发现严重异常或批量性异常问题必须及时汇报给拉长跟进、处理。