SMT回流焊虚焊的判断与解决
回流焊后线路板上元件虚焊是比较常见的smt缺点问题，也是很难彻底消除的缺点问题，那么尽可能的消除回流焊虚焊的必须要做的，回流焊虚焊是什么样的呢？怎样判别，怎样处理？
smt回流焊虚焊
一、回流焊虚焊的判别：
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行查验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）查验。当目视发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起留意了，即使细微的现象也会形成隐患，应立即判别是否是存在批次虚焊问题。判别的办法是：看看是否较多PCB上同一方位的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一方位都有问题，此刻很可能是元件欠好或焊盘有问题形成的。
二、smt回流焊虚焊的原因及处理：
1.焊盘规划有缺点。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘距离、面积也需要标准匹配，不然应尽早更正规划。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。
4.SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细微，在外力的效果下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏,应及时补足。
